作為國(guó)內(nèi)頂尖高等學(xué)府，清華大學(xué)在半導(dǎo)體新材料領(lǐng)域的研究始終走在前沿。為攻克新型半導(dǎo)體材料制備過(guò)程中的精細(xì)化研磨核心技術(shù)難題，該校經(jīng)過(guò)多輪設(shè)備調(diào)研與性能比對(duì)，最終選擇了GQM-4-5罐磨機(jī)投入研發(fā)工作。

這款設(shè)備憑借緊湊的外形設(shè)計(jì)（950×660×690 mm），完美適配實(shí)驗(yàn)室有限的空間布局，僅70 kg的重量也便于設(shè)備的移動(dòng)與調(diào)試。其搭載的YE2-80M2-4B3型電機(jī)，以0.75 kW的功率實(shí)現(xiàn)了50~410±10 rpm的寬范圍主輥轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)，能夠精準(zhǔn)匹配不同半導(dǎo)體材料的研磨需求，為新材料的成分均勻性與微觀結(jié)構(gòu)優(yōu)化提供了穩(wěn)定的設(shè)備支撐。同時(shí)，220 V/50 Hz的常規(guī)電源適配性，讓設(shè)備無(wú)需額外改造即可融入實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有供電系統(tǒng)，大幅降低了研發(fā)落地成本。

在GQM-4-5罐磨機(jī)的助力下，清華大學(xué)研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功突破了多項(xiàng)半導(dǎo)體材料制備關(guān)鍵技術(shù)，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。